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テクロス案件:T-1125 バイオセンサ向けマイクロ流路作製のための プリント基板上へのパターン形成
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案件内容 ※この案件は大手メーカーと中小ものづくり企業のマッチング「テクロス」案件です。
 「テクロス」案件とは→https://www.b-mall.ne.jp/bmfactory/openinnovation.aspx
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 T-1125 バイオセンサ向けマイクロ流路作製のための
 プリント基板上へのパターン形成および基板接合技術

【依頼企業の概要】
 株式会社日立製作所 研究開発グループ ヘルスケアイノベーションセンタ

【応募者にとっての機会】
 受託開発、受託プロセス、技術指導

【概要】
 株式会社日立製作所ヘルスケアイノベーションセンタが、
プリント基板上への絶縁フィルムパターン形成技術および
基板接合技術を有する、開発・プロセス委託先を探しています。

【技術を求める背景・目的】
 ヘルスケア分野においてバイオセンサはますますその重要度を
 高めている。依頼主は,保有する半導体技術を活かした
 高精度センサチップに,電極を集積したマイクロ流路を
 組み合わせることで,高付加価値なバイオセンサを実現することを
 目指している。

【求める技術】
 以下を満たすプリント基板上への絶縁フィルムパターン形成技術および
 基板接合技術を有する、開発・プロセス委託先を探している。
 プリント基板上パターン形成への対応を必須とし、接合技術について
 対応できればなお望ましい。
 
 ●プリント基板上に絶縁フィルムパターンを形成する技術
 
 絶縁フィルム材料の詳細:
 依頼企業より感光性ポリイミド材を提供予定だが、プリント基板との
 密着性、薬液耐性、シリコン基板との接合性を担保できる材料であれば
 種類は問わない。
 ・以下のパターン形成プロセスを一連の流れで行えること
  1. 感光性絶縁フィルム成膜
  2. パターン露光
  3. ベーク
  4. 現像
 
 ●パターン形成された絶縁フィルムを介し、プリント基板と
  Siデバイス基板を接合する技術
 ・熱による圧着
 
取引条件やその他要望・質問  <プリント基板上に形成するパターンの詳細>
 ・厚さ0.1mmのポリイミドに以下のスペックの格子状パターンを形成
  -線幅:0.1mm
  -ピッチ:0.7mm
 ・ポリイミドパターンとプリント基板間の合わせ精度±25um以下
 ・ポリイミドパターンが解像し,プリント基板のスルーホールに詰まりがないこと
  -プリント基板のスルーホール:φ0.1mm,深さ0.8mm
 
 <接合プロセスの詳細>
 ・プリント基板とSiデバイス基板間の接合合わせ精度±50um以下
 ・熱圧着によるプリント基板とSiデバイス基板の接合
  -220℃以下での熱圧着
  (依頼企業が提供する感光性ポリイミドの場合、150℃程度)


【開発スケジュール】
 ・試作レベル:-2018年9月
 ・量産レベル:-2019年9月(プロセスのバッチ処理化or自動化)
 
【予算】
 詳細は面談時に相談

【応募から選考までの進め方】
 本募集にご興味のある方は応募書類を「提案見積を提出する」よりご提出下さい。
 応募書類による書類選考の後、直接、依頼企業とやりとりをして頂きます。

 応募書類は、以下のURL からダウンロードして下さい。
 http://ninesigma.co.jp/tecross/T-1125_ApplicationSheet.docx
予算(希望) ご相談
募集期限 2018年3月16日
返答期限 2018年4月5日
選考の際重視する点
取引対象地域 北海道 , 東北 , 関東 , 信越 , 北陸 , 東海 , 近畿 , 中国 , 四国 , 九州 , 沖縄
募集企業の概要
社名 ログインすると募集企業の概要を表示します。※クリックしてログイン
都道府県
資本金 従業員数
設立・創業 所属団体
業種
募集企業のこれまでの商談実績  (本件も含む)
募集案件数 61 商談実績数 26 商談成立数 1



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