スパッタリング

蒸着では難しい均一性が高く緻密な膜がスパッタリングでは可能です。当方では熱がかからない成膜手法なので、ゲート付の成形品や立体成形品、薄いフィルム等の樹脂についても成膜が可能です。また最大長さ3700mm、幅900mmのフィルム状のものも成膜可能です。さらにロール形状の外周部へのスパッタも可能です。Ti-Alなどの特注ターゲットを準備することにより合金成膜も可能です。ITO（透明導電膜）やCu合金膜では電磁波シールド、EMC対策、などでも利用されております。小ロットの試作から量産まで色々なお客様のニーズにお応えできます。他のスパッタメーカー様では無理そうなものでも一度ご相談下さいませ。蒸着処理でお悩みの成形加工業者様も大歓迎致します。