フリップチップ実装受託サービス  先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価

フリップチップ実装受託サービス  先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価

先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価お受けいたします。


用途・実績例
1)実装工法
  ・熱圧着工法
  ・超音波接合
2)対応チップサイズ
  0.5mmから
3)対応基板
  ・リジット基板
  ・COG基板
  ・COF基板
  ・シリコン基板
3)その他実装プロセス・検査工程
  ・プラズマ洗浄
  ・フラックス塗布
  ・X線観察(接合部ボイド観察)
  ・赤外線顕微鏡(チップ裏面クラック用)
  ・超音波探傷(接合部ボイド観察)
4)接合信頼性評価
  ・高温高湿バイアス試験
  ・温度サイクル試験
  ・吸湿リフロー試験
  ・熱抵抗測定(放熱特性試験)


価格・納期など
価格:お問い合わせください
納期:お問い合わせください


■製品サイト:http://well-jisso.jp/
■会社案内 :http://www.welljp.co.jp/


株式会社ウェル
実装ソリューション事業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目2番25号
サンウッド品川天王洲タワー2階
Tel:03(5715)3501
Fax:03(5715)3502
URL :http://www.welljp.co.jp/
E-mail:info@welljp.co.jp

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企業名
株式会社 ウェル事業所概要詳細
所在地

東京都江東区