フリップチップ実装受託サービス 　先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価

先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価お受けいたします。


用途・実績例
１）実装工法
　　・熱圧着工法
　　・超音波接合
２）対応チップサイズ
　　０．５ｍｍから
３）対応基板
　　・リジット基板
　　・ＣＯＧ基板
　　・ＣＯＦ基板
　　・シリコン基板
３）その他実装プロセス・検査工程
　　・プラズマ洗浄
　　・フラックス塗布
　　・Ｘ線観察（接合部ボイド観察）
　　・赤外線顕微鏡（チップ裏面クラック用）
　　・超音波探傷（接合部ボイド観察）
４）接合信頼性評価
　　・高温高湿バイアス試験
　　・温度サイクル試験
　　・吸湿リフロー試験
　　・熱抵抗測定（放熱特性試験）


価格・納期など
価格：お問い合わせください
納期：お問い合わせください


■製品サイト：http://well-jisso.jp/
■会社案内　：http://www.welljp.co.jp/


株式会社ウェル
実装ソリューション事業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目2番25号
サンウッド品川天王洲タワー2階
Tel：03（5715）3501
Fax：03（5715）3502
URL ：http://www.welljp.co.jp/
E-mail：info@welljp.co.jp