フリップチップ接合用バンプ

フリップチップ実装用の各種バンプ加工


●めっきバンプ
　Auバンプ（バンプピッチ２０μｍ）
　半田バンプ（バンプ高さ１００μｍ）
　Cuピラーバンプ（バンプ高さ１００μｍ、ピッチ８０μｍ）
●Auスタッドバンプ（バンプピッチ４０μｍ）
●半田印刷（バンプ高さ１５０μｍ）


用途・実績例
・ＬＣＤドライバーＩＣ
・高周波デバイス
・通信デバイス
・ＭＰＵ
・画像処理デバイス


価格・納期など
価格：お問い合わせください
納期：お問い合わせください


■製品サイト：http://www.welljp.co.jp/


株式会社ウェル
実装ソリューション事業部
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