スマートダイア工法-柱はり接合部に用いる通しダイアフラム工法
スマートダイア工法は、上階柱は下階柱よりもサイズを50mm小さくすることでコストダウンを実現。はりの段差にも対応し、1つの型式で中柱・側柱・隅柱の兼用が可能なので設計の手間を軽減します。FEM(有限要素法)解析を駆使した最適化設計による応力伝達効率の優れた最適形状のダイアフラムだから、テーパーコラムと同等の耐力・剛性。また、柱のサイズを小さくすることにより、使用する鋼材量の低減に寄与。建物全体のコストダウンが可能です。その上、スピーディーな納入体制を確立。組立工程の待ちを解消、施工期間の短縮が図れます。
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企業情報
- 企業名
- センクシア株式会社（事業所概要詳細）
- 所在地
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東京都港区