「高出力ファイバ結合型青色半導体レーザ」

当社の「高出力ファイバ結合型青色半導体レーザ」は、レーザダイオードを光源とし、光ファイバ伝送による装置組込みに適した小型・軽量のレーザシステムです。特徴は、金(Au)や銅(Cu)などの金属材料に光吸収率の高い450nmの波長、最大出力20W、光ファイバコア径200ミクロンの採用により、微細加工応用に適した製品です。独自設計による徹底的な低コスト設計。
お客様のニーズに合わせた光学系の対応も可能です。

≪特　長≫
①波長は450ｎｍ。金(Au)や銅(Cu)など金属材料への光吸収率が高
　い波長のレーザです。その為、材料ダメージの軽減に優れ、高効
　率な加工が実現可能です。
②最大出力20W。高出力、高効率LDモジュールにより高速加工が可
　能です。
③光ファイバ径200μｍを採用することで取り回しが容易となり、
　微細加工にも最適です。
④消費電力を抑えた設計により低消費電力化を実現、ランニングコ
　ストが優位です。
⑤アナログ信号による光制御、出力プロファイル。
⑥コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。
⑦用途に合わせたビーム径、焦点距離等の光学系（オプション）の
　対応可能です。

≪アプリケーション≫
＊微細加工：　はんだ付、溶接、溶着、融着、硬化
＊光　　源：　評価機器、医療・バイオ用光源
＊研究開発：　材料評価、分析、実験など