ベアチップ実装（Wireボンディング、COF)の狭ピッチ対応

１．Wireﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ（COB）

　・狭ﾋﾟｯﾁ　（min35μｍ）、ﾙｰﾌﾟｺﾝﾄﾛｰﾙ（低ﾙｰﾌﾟ、ｷｬﾋﾞﾃｨ構造などの段差）の対応が可能。

　・樹脂封止の領域ｺﾝﾄﾛｰﾙを行い、ｾﾝｻｰ面等の開口を確保致します。

　・ｽﾀｯﾄﾞﾊﾞﾝﾌﾞ&ﾚﾍﾞﾘﾝｸﾞ対応可能。



２．COF　（ﾘｰﾙtoﾘｰﾙ実装）　※大型ﾗｲﾝ保有：Ｔｏｔａｌ２２，０００Ｋｐｃｓ生産能力

　・狭ﾋﾟｯﾁ　（min25μm）　対応が可能。

　・COF+SMT対応可能（ﾘｰﾙtoﾘｰﾙ）

　・中国無錫での生産対応可能。