Raycus(レイカス) ファイバ レーザ セラミックス/金属 切断&穴あけ

Raycus(レイカス) ファイバ レーザ セラミックス/金属 切断&穴あけ

◇加工対象:金属、脆性材料(セラミックス 他)
◇加工用途:マーキング、切断、穴あけ,溶接、表面処理(クラッディング、クリーニング(錆取り等)、パターンニング)
◇品質管理に裏付けられた高信頼性
◇徹底したコストダウン設計による廉価
◇垂直統合化された製造プロセスによる短納期対応
◇出荷実績台数(2018年度):約20,000台
◇売上高実績(2018年度):約1 億5600 万ドル(前年比:66%増↑)
 専門雑誌【Laser Focus World Japan 2019.3号 掲載記事より】
◇加工光学系を含むお客様の加工内容に応じたカスタマイズ提案
◇レーザ周辺機器との組合せ、選定支援
◇新規レーザ加工機の導入支援や既存装置への組込み搭載や装置改造検討も対応可能。

各種レーザ導入についても、お気軽にご相談下さい。

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株式会社ダイネット事業所概要詳細
所在地

大阪府大阪市淀川区