ソルダティヴめっきプロセス

ソルダティヴめっきプロセスは、ニッケルめっきに優れたハンダ付け性およびボンディング性を付与できるめっきプロセスです。析出皮膜は、光沢ニッケルめっきに比べ純度が高く低接触抵抗値を有するため、金めっき、パラジウムめっき等の下地層としても利用できます。

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電着塗装プロセス「エレコートＵＡ、ＵＣ」

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ロイヤルホワイト（Ｓｎ－Ｃｕ）めっきプロセス

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ソルダティヴめっきプロセス

企業情報

企業名: 株式会社シミズ（事業所概要詳細）

所在地: 大阪府東大阪市