土壌改良用 SGC SSP（地割れ防止、保水、滅菌などが行える）
SGC SSPは焼結造粒という金属加工の技術を用いて作られています。
主に地割れ防止、保水性の向上、中和作用、保肥力の向上、通気性の向上、フザリウムなどの嫌気性菌の除去などに使用できます。
とても細かい粒子で成り立っており、土壌に混ぜ込んで使うタイプです。
施工後すぐ播種や定植が行えます。100％天然土ですので、無農薬・無施肥栽培、有機栽培などで安心してご利用いただけます。
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企業情報
- 企業名
- 有限会社ソルチ（事業所概要詳細）
- 所在地
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東京都世田谷区