ヒートパイプやべーパーチャンバーの製造・検査技術に関してお話ができます。

電子部品や機器の内、特にCPU、GPUやパワーデバイスなどの放熱手段としてヒートパイプ（HP）やべーパーチャンバー（VC)が使用されています。
このような分野では集積密度が高まる傾向があり、発熱密度が100W/cm2を大きく超えて来ています。そこで放熱デバイスの高性能化が増々必要になっています。
また、このような電子・電気機器だけでなく、Liイオンバッテリーの放熱対策や住宅や農業分野の温度の均一化手段としての応用が進むと考えられます。
放熱デバイスは駆動部がなく長寿命です。しかしその寿命を保証するためのモノ作りには金属材料加工や接合技術、検査技術が必要です。
薄型や高性能化（熱輸送能力）などの要求があり設計技術の進化もしています。
また生産コストの削減は他の製品と変わらず重要です。そのためには新たな製造プロセスの開発や導入、無駄がなく品質が保証できる工程設計の技術と検査・評価技術が必要となります。
新規にこの分野に参入をお考えの企業の開発者様や企画担当者様が抱える問題や課題の解決の支援をしたいと私は考えています。
私は、金属の接合技術とHP・VCの設計技術及び検査技術に関して知見を有しています。
皆様の持つ企業の技術的資産を活用して、皆様の企業にあった開発や解決方法を提案させていただきます